行业新闻

关于BGA元件返修加焊成功率的专题讨论

分类:行业新闻 作者: 来源:http://www.bgahj.com 发布:2015-03-27
    我虽然修板卡还不到一年时间,但在维修当中发现BGA元件空焊的机率相当大,不知大伙有没有发现(我想这是费话),无论主板还是显卡,我所碰到的起码占六成以上,但是我们平常都是以注射助焊剂于芯片内,然后放在炉子烤的方法来解决,最多加个大功率风枪在上面吹,再者就是用专用的返修台完成,可这样的做法成功率也没有多大,有些以为OK了,可过了几天甚至几个小时又回到了原点.当然重植是最有效的方法,可是那昂贵的专用设备有多少同行买得起啊!所以我想如果有一种液体将其注射到芯片里面把空焊点的氧化层搞干净然后再加焊,这样的成功率一定会很高,可找了N久就是找不到此种液体,论谈里有位老师曾经说过用乙醇可以,可我没试过不知道行不行,有机会试试看,大伙想想还有别的办法吗?
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